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PCB

Package Substrate

Mobile Device와 PC의 핵심 반도체에 사용되는 Package 기판으로, 반도체와 메인보드간 전기적 신호 전달역할을 합니다. 일반 기판 보다 훨씬 더 미세한 회로가 형성되어 있는 고밀도 회로 기판으로, 고가의 반도체를 직접 메인 기판에 부착하게 될 때 발생하는 조립불량과 비용을 줄일 수 있습니다.

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  • FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)

    반도체 Chip의 크기가 완성된 부품면적의 80%가 넘는 제품을 말하며 Flip Chip Bump를 사용하기 때문에 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)라고 부릅니다.

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