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Package Substrate

Mobile Device와 PC의 핵심 반도체에 사용되는 Package 기판으로, 반도체와 메인보드간 전기적 신호 전달역할을 합니다. 일반 기판 보다 훨씬 더 미세한 회로가 형성되어 있는 고밀도 회로 기판으로, 고가의 반도체를 직접 메인 기판에 부착하게 될 때 발생하는 조립불량과 비용을 줄일 수 있습니다.

FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package)

반도체 Chip의 크기가 완성된 부품면적의 80%가 넘는 제품을 말하며 Flip Chip Bump를 사용하기 때문에 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)라고 부릅니다.

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WBCSP(Wire Bonding Chip Scale Package)

반도체 Chip 크기가 완성된 부품면적의 80%가 넘는 제품을 말하며, 반도체 Chip과 PCB를 연결하기 위해 Gold Wire Bonding 공법을 사용하기 때문에 WBCSP(Wire Bonding CSP) 라고 부릅니다.

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SiP(System in Package)

Package안에 여러 개의 IC와 Passive Component가 실장되어 복합적인 기능을 하나의 System으로 구현하는 제품입니다.

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FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)

고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고집적 패키지 기판입니다.

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